29.2. Tại sao phải kiểm tra bằng tia X-?

Phát hiện lỗ hổng bằng tia X-là một phương pháp kiểm tra không{1}}phá hủy sử dụng tia X-(hoặc tia -và các bức xạ năng lượng-cao khác) để xuyên qua vật liệu kim loại. Bằng cách phát hiện các biến thể trong sự hấp thụ vật liệu và tán xạ bức xạ, phim trở nên nhạy cảm khác nhau, tạo ra hình ảnh với các sắc thái khác nhau trên tấm ảnh. Phân tích trực quan này giúp xác định các khuyết tật bên trong vật liệu.